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【上海合晶】成功登陆科创板，开盘价19.77元/股。公司公开发行股票数量为6620.60万股，募集资金15.64亿元，用于提升研发实力和技术创新能力，扩大生产规模，优化产品结构，增强核心竞争力。上海合晶是国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司在外延领域具有较强竞争优势，客户遍布全球。公司2020年至2022年营收分别为9.41亿、13.29亿、15.56亿元，年均复合增长率分别为28.58%和153.53%。公司的毛利率提升幅度远高于可比公司，公司有多个产能项目在建，预计将填补市场需求缺口，实现市占率提升。预计全球外延片市场规模2025年将达到109亿美元，上海合晶有望充分受益于市场回升。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。